基本焊接工艺训练

灯光工程师

一、实训目的： " W% [# U4 r/ |" N+ D$ O# s4 e* Z # c7 I2 W0 p$ b6 ?+ _$ B" A4 z; W# I7 |1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。 ( R: f1 }" Y# t0 b! k2.掌握SMD元件的拆焊技巧。 3 p3 Q) ^3 X/ A4 P6 l+ G& h4 C5 {) L二、实训器材： 热风枪 1台 防静电电烙铁 1把 手机板 1块 8 _; L7 ]$ b8 w# Q# a镊子 1把 低溶点焊锡丝 适量 松香焊剂（助焊剂） 适量 2 }" Z- J! `9 |吸锡线 适量 天那水（或洗板水） 适量 5 @) X+ p2 @' D, B/ a三、实训步骤： 一、 热风枪及电烙铁的调整： 一）速工850热风枪： - M. V7 [8 g# l( L! [4 z6 z$ [. C1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2 e: N& O6 [$ B6 m4 s2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 ' {5 m" m0 u7 V1 b2 Z( V. Q3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 0 ^# \3 q( V7 C5 F1 r/ S4风嘴的应用及注意事项 ; w$ |2 n- P' S/ |. ^5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二）：速工数显热风枪： 1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。 2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。 注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三）：速工936数显恒温防静电烙铁： 1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。 . B1 }0 T) Q0 E4 j; M9 P. i2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。 , V: O. G3 Q# Q7 r1 V, B4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。 & Z% |3 V: s- {5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC： 6 c9 k3 }# k4 O% g一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 " t$ @; p1 i* \: c# k! C2 [2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 ; R& I9 [8 m8 c& t) @$ R$ c7 Q9 n a3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃） " V" G* c+ X, ~* d2 {1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。 ' k7 g7 A. o5 L# d# R8 ?8 M/ C# F2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 , s' ^3 @2 I: w# \' @6 O4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 8 a3 j- w; L% p, _5 Q5 u; P5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。 5 I& G6 q m0 ~3 c! m Y（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒） 7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

1981

大哥你是修手机的吧。

LOST

呵呵，他修手机很在行