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台积电南京总经理:明年会有3纳米产品入市,2022年量产

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发表于 2020-8-28 00:36:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
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台积电(南京)有限公司总经理罗镇球   每日经济新闻 图
8月26日,在2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球发表演讲称,2021年市场上可以看到台积电3纳米的产品,2022年3纳米将进入大批量生产。

罗镇球还透露,台积电7纳米到目前为止已经有140个以上的产品做批量生产,预计今年年底产品将超过200个。除了7纳米之外,台积电还是做了N7+(7纳米的强小化)和6纳米,台积电把6纳米和7当做同一个节点。他同时透露,到目前为止台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPU、GPU、通讯领域以及AI领域。

罗镇球称,先进工艺持续不断推进大家可能看重的是光刻机,但光刻机只解决面积问题,除了光刻机之外还有很多其他的技术,比如材料可以解决功耗问题,芯片的特殊工艺,先进的封装技术,这些台积电都在不断推进。

原清华大学微电子所所长魏少军则在演讲中称,芯片最难的还是产业模式问题,全球产业模式还是以IDM(设计制造封装一条龙)为主,中国大陆和亚洲更多的是代工和分离的模式。“我们感到全球70%仍然是IDM模式,如果我们解决不了IDM模式发展,可能最终也只能和台湾同胞们共同竞争了,这个未必是好事情。最近我们看到至少在存储器芯片领域我们在IDM上迈出非常坚实的一步,我相信中国在大陆IDM发展中一定会在全球占有重要的一席之地,而产业模式的调整,一定会是中国的半导体产业发展走入一个可能在全球看很少有的比较完整的产业格局,它的后续发展指日可待。”

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请看x.co/aa9(网址) 肺炎各地的严重程度不断地升级,关注海外真实报道...... git.io/gnnnn (网址)  发表于 5 天前

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发表于 2020-8-28 00:42:27 | 显示全部楼层
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芯片产业的技术进步都是日积月累而已,没有弯道超车和后来居上,

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