miniLED直显行业研究：景气持续，消费级应用脚步渐至

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（报告出品方/作者：浙商证券，王凌涛、梁艺）
行业科普

LED的定义及产业链
LED的定义：LED即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。不同材料制成的 LED 会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色（GaA用于红黄光，GaN用于蓝绿光）。
LED产业链：上游为LED芯片，中游为LED封装，下游为LED应用。 LED芯片：LED器件的核心组件，其主要功能是把电能转化为光能 。LED封装：将外引线连接至 LED 芯片电极，形成 LED 器件的环节。LED下游应用：利用 LED 器件制成面向终端用户的 LED应用产品，主要应用有照明，背光和直显。
miniLED的主要应用：直显和背光
miniLED背光：LCD主要依靠LED灯带的背光源发光，miniLED背光是将miniLED芯片作为LCD背光的灯板光源使用。优势：引领LCD技术持续升级，提升LCD的显示效果，miniLED背光技术受益于背光层的灯珠数量增加，分区数量也进一步提升，能够对像素更加精细化的控制，改善传统LCD显示对比度低、功耗高等问题ü 主要应用场景：中大尺寸的电视、显示器、车载显示屏、笔电&平板。 miniLED直显：直接用RGB miniLED芯片组成显示像素 。 优势：可进行任意大小的无缝拼接；显示效果佳，有超高密度的像素元，增强HDR性能和分辨率，满足高品位需求；满足较近的观看距离 。主要应用场景：100寸以上的大屏显示场景，传统LED显示屏主要应用于户外大屏，miniLED直显凭借性能优势可应用于室内场景，替代DLP、LCD拼接屏市场，如G端安防指挥监控，B端高端会议场景，C端大尺寸家庭影院和电视等。
需求分析

miniLED直显是消费电子中少数正处于快速成长期的细分板块
在过去2年宏观环境不利的背景下，多数电子消费终端（如手机、笔电等）出货量出现明显下滑，但是全球LED显示屏市场规模仍然实现了正向增长，考虑到显示屏价格的下降对整体市场规模的增长有所拖累，小间距LED显示屏出货面积的增长更快，中国大陆小间距LED出货面积22年/23年分别同比增长17.1%/20% 。根据Trendforce预测，21-26年全球微间距LED显示屏市场规模CAGR达36%，小间距LED显示屏CAGR达19%。
miniLED芯片成本不断下降，进入商业甜蜜期
miniLED已进入商用甜蜜期：芯片成本是miniLED直显屏的重要成本之一，技术成熟和良率的不断提升推动miniLED芯片成本的不断下行，2023年miniLED RGB芯片价格约为7元/千组，仅为2019年价格的16%左右，miniLED芯片成本的大幅下降会带动miniLED直显屏价格下降。 miniLED芯片价格也将与应用市场规模形成良好的正反馈机制，价格下降促进市场规模不断扩大，规模增加进一步推动价格持续下降。
miniLED直显应用快速成长——过去以专显市场为主
过去miniLED直显主要应用于高端市场，尤其是对性能要求高且客户价格不敏感的专业显示领域，如安防、智慧城市、指挥调度中心等G端场景。随着miniLED直显屏价格的下降，其也将以更出色的性能进一步替代如DLP拼接墙等市场。
miniLED直显应用快速成长——商显市场渗透率正在大幅提升
miniLED直显屏显示效果优质，能够满足高端需求，随着价格的下降，应用场景迅速增加，商显市场渗透率正在大幅提升，在企业会议、企业展厅、商场室内广告、地铁广告、体育赛事等等场景能够更加频繁看见miniLED直显屏的身影。
miniLED直显应用快速成长——广阔的消费级市场大规模应用在即
100寸以上的高端消费级显示场景中，液晶电视会受限于大尺寸面板的生产良率和切割效率，OLED同样由于蒸镀工艺大尺寸化后难度更高、成品率更低，成本难以实现下降，因此过往100寸以上的显示市场中，显示效果较为一般的投影仪和液晶拼接屏占据主导地位。 miniLED直显屏在显示效果上能够明显优于其他显示技术，所以三星、LG等品牌也一直在孵育高端mini led直显电视市场，如三星推出的The Wall系列，LG的Magnit系列等。
尽管miniLED直显电视在显示效果 上明显更优，但是过去由于价格过 高出货量较低，仍处于市场培育期， 例如三星110寸的The wall售价超过 100万元，LG 136寸的Magnit售价 超过200万元。 但是在兆驰等企业推动之下， miniLED直显电视的成本正在大幅 降低，兆驰108/135/162吋4K电视 整机平均价格可实现人民币10万元 左右，与LG、三星百万元级别的 miniLED直显电视形成强烈的对比。 受益于成本不断下滑，miniLED直 显电视将会以其出色的显示性能打 开市场空间，在2C端100寸以上的 显示市场逐渐渗透,广阔的消费级市 场大规模应用在即。
替代品分析Partone 各显示技术对比M

各显示技术对比：mini/microLED是当下业内认可的终极显示技术
LCD的问题在于显示效果受限：LCD无法显示真正意义上的纯黑色，画面对比度低，色域覆盖广度小，图像失真。OLED是自发光技术，尽管相较于LCD，能有更高的对比度、更广泛的色域范围、更快的响应速度、更低的功耗，但OLED的问题在于由于是有机物发光，寿命短颜色容易老化，而且烧屏等问题也较为突出，只适合于应用于移动终端。 mini/microLED在各方面性能明显优于其他技术：由于micro/mini LED可以控制每个像素点的开关和亮度，对比度、亮度、色域指标都大幅提升，因此图像的还原度也是所有产品中最高的佼佼者。同时，由于micro/mini LED采用无机材料发光，能够很好解决OLED寿命短和亮度低问题。
microLED和miniLED目前正在从小尺寸和大尺寸两个方向渗透当下主要的显示技术
Micro-LED作为一个新兴技术，成本高于LCD和OLED；在未来3-4年，Micro-LED主要应用于以下三个消费级的市场：大尺寸电视、智能手表、AR/VR 。 在100寸以上的2C以及2B/2G市场，miniLED直显已经完全统治：相较于其他显示技术，miniLED直显亮度和对比度更高，且使用寿命更长。 在3寸以下小尺寸显示方面，microLED渗透AMOLED的市场：小尺寸显示对观看距离要求非常近，并常应用于移动终端，对显示效果和功耗要求较高，microLED的智能手表在日光下可读，电池使用寿命更长；microLED的AR/VR能够做到亮度更高，体积更小。在3-99寸显示方面，miniLED以背光应用加强扩1 10 100 大在传统LCD和OLED市场里的ASP侵蚀。
技术路径：SMD&COB

LED显示屏两大封装工艺：COB&SMD
SMD 封装是将支架、晶片、引线等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机以高温回流焊将灯珠焊接在PCB板上形成LED显示模组，SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节。 COB工艺生产流程较为简单，COB封装是将 LED 芯片直接绑定在带驱动电路的 PCB 板上，再用封装胶对LED芯片进行包封形成COB单元板。
倒装COB相较于同规格正装SMD产品在性能上有鲜明优势
COB拥有更高的可靠性和稳定性：COB无需焊线，正装SMD则需要打线，打线就容易涉及到短路问题，特别是间距小的时候，因此COB的失效率更低，SMD易产生“毛毛虫”现象 。显示效果上，COB具备视角更大、对比度更高、颗粒感更弱的优势：SMD是点光源成像，近看时像素点明显；而COB是集成式封装，面光源成像，表面光滑平整，视角宽、色域广、面发光不刺眼 。 防护性能上，COB防划防碰撞且更易清洁：SMD灯珠焊盘面积太小，回流焊后容易发生虚焊，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。COB是将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，封装胶与PCB板具有坚固的结合力。
COB模组价格快速下滑，市场渗透率快速提升
过去COB直通良率低，生产成本高，市场规模小：由于COB是集成式封装，在固晶时非常严谨，需要确保大量发光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的状态。这就导致COB直通良率非常低，生产成本高，例如P1.25间距产品倒装COB和正装SMD价格差距在50%以上，22年COB的市场规模约在15~20亿元（根据DISCIEN测算）。 以兆驰为代表的企业解决了COB直通良率低问题，COB模组价格快速降低：COB P1.2模组价格从2021年的3.5-4万元/平米降低到2023年的约1.4万元/平米，价格降幅在60%以上。 2023年COB增速亮眼，市场渗透率快速提升：23年COB首次出现销量增速超150%，销额增速也达近100%，达35.7亿元，已占整体小间距市场的17.2%（22年约占10%)。
价值链及竞争格局分析

miniLED直显产业链
SMD产业链：上游为RGB LED芯片，中游为LED封装，大多数下游的渠道/品牌商将模组制造和终端销售合二为一，下游厂商采用SMT工艺将封装好的RGB灯珠焊接在PCB板上形成LED显示灯板，再将灯板与主板、电源板、结构箱体、PCB基板等进行装配形成显示模组，之后依靠自身的销售渠道向政府、企业等客户销售，并提供后续维修安装等服务，也有部分综合性的品牌商在模组制造环节上会找其他厂商进行代工，做轻资产的生意。 COB产业链：COB面板厂直接将RGB LED芯片进行封装形成COB灯板，再装配形成显示模组，之后COB面板厂再将显示模组销售给原先的下游显示屏厂商/品牌商，由下游厂商完成后续的终端销售等工作，当然部分有实力的下游厂商也可自建COB产线。
COB模组制造：垂直一体化布局和规模优势是关键
COB模组生产制造环节相较于SMD难度大幅增加：SMD产业链中，整个显示模组的生产制造技术成熟，各生产环节壁垒较为一般，但对于COB来说，如何提升直通良率、降低生产成本是行业难题 。垂直一体化布局：上游芯片资源在供应链中十分重要，芯片作为LED显示屏最主要成本所在，缩减芯片尺寸能够降低成本，例如兆驰目前量产的miniRGB芯片最小到0306/0206，但是芯片缩小会对固晶精度和PCB精度要求越高，这不仅要求上游半导体厂需要提升工艺，COB封装厂也要进行工艺调整，上下游紧密配合才能做到高良率低成本，此外全产业链布局也能够做到信息共享、减少中间环节投入、减少备库需求，提高运转效率；规模优势：大规模的产能布局一方面可以对上游设备等形成一定议价权，另一方面大规模生产也可摊薄固定生产成本。
报告节选：




































































































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精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站