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一、实训目的:3 x$ T a( A2 ~2 v8 B- T/ e
% N0 E0 z4 ]# |0 R1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。3 x; j. ~2 J& ~9 r8 p c2 q
2.掌握SMD元件的拆焊技巧。9 K6 c0 J& O7 t1 y+ j6 X2 J$ s
二、实训器材: - ?' z# i: w7 D* Y! B7 n5 d
热风枪 1台
/ B& u0 f i2 N防静电电烙铁 1把
7 @5 b& v) C7 L手机板 1块 & B# g" L' H7 c, q/ {' U
镊子 1把 , M' w& S8 L. @1 J$ c( I1 G# B
低溶点焊锡丝 适量 松香焊剂(助焊剂) 适量 ; x1 _: F0 T3 O2 m2 \0 c# E6 `
吸锡线 适量 天那水(或洗板水) 适量
4 Y7 ^0 x+ T; X2 d- `5 r" x: j/ e三、实训步骤: 一、 热风枪及电烙铁的调整: 一)速工850热风枪:$ D* F J7 @% ^" t% R& ?' {
) W0 \% ^# C' k8 n- n
1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
$ L8 p$ e* c4 |7 J( y5 A- s# [8 K2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
6 ]: G" h+ K4 W/ q3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
9 E! X3 V) O& [/ U: j' s! c
* }7 Y, } ^7 A% }' V4风嘴的应用及注意事项
: [& m2 M5 D8 y7 _% t1 X. k# x4 @5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
. Q" R+ C: I. H/ h) D二):速工数显热风枪: ( J. B3 D' ^, T8 o0 r/ C1 e
1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
0 }) p- E8 t6 c" _2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 2 U: W6 X8 m4 Q
注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
1 D4 ?" a% K! J三):速工936数显恒温防静电烙铁:
, |% `& |1 \" H. ^% j+ i3 n# r1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。; t: x( z n `$ ?* m) g. z2 q
2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。
( _1 } @ ~9 L' ]9 _4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。 4 j: k, J- q1 ]
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 % L3 U7 F. L" e7 F" q
二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC:9 v" O. ^' i% P6 V' _6 e2 ^
一):拆扁平封装IC步骤:1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。
8 A" y- j# Z O1 H9 X/ f2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
1 Z" R, Y& t& R. _6 ]% P3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
! H1 T( O7 g: o4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)
1 o, K6 K2 k" G% b4 h1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。
' T" } l/ P3 M# `2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
o4 w7 k- ` h6 B3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 3 e! a3 }/ @/ i: K( U: Z
4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起+ f5 j' X/ N7 _; Z$ H- ]
5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
; Z8 `9 m, Z# x6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。 3 c9 g; @1 m- p k1 {
(如图:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒)
3 i+ S+ m9 h k c& f7) 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 |
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